Топлопроводима силиконова гъба

✅Термична cелектропроводимост 0,7-0,9 W/(m·K) – Satотговаря на изискванията за разсейване на топлината за повечето приложения със средна и ниска{0}}мощност

✅Структура на пяната със затворени-клетъчни клетки – лека, устойчива-на натиск и устойчивост на-стареене
позиция

✅Превъзходна изолация и забавяне на горенето – добавяне на защитна бариера за електронни устройства

✅Висока гъвкавост и лекота на обработка – плътно прилепване към извити повърхности, рязане без усилие и-безпроблемно сглобяване

Ние се отличаваме в тези сценарии

▸ LED осветителен модул · Кутия за захранване · Автомобилно електронно пълнене

▸ Интелигентни домашни устройства · Индустриални контролни модули · Потребителска електроника

▸ Всеки сценарий за-запълване на празнини, изискващ интегрирано решение за топлопроводимост, термичен буфер и топлоизолация